未来の工場では製造された製品は静かに, きれいに, 低エネルギー消費で, 接触することなく製造ホール内を移動します。他の磁場ベースの浮上技術に加え、超伝導技術はそのために最適な技術です。そのため、Festoは数年前からこのエキサイティングな技術に取り組んできました。その間、産業オートメーションのための超伝導の可能性を示す多数のコンセプトが登場しました。ここではこのテクノロジの幅広いアプリケーションについて簡単にご紹介します。
SupraJunctionは密閉された表面やロックを介しての対象物の非接触での搬送を実証しています。2つのサポートプレートはその下面に取り付けられた磁気レールにより超伝導体の上に浮いています。1つの搬送システム上の1つの超伝導要素から別のハンドリングシステム上の次の要素に移動することでサーキット上で小さなガラス容器を搬送します。
一方のクライオスタットから他方のクライオスタットへの非接触転送は電動アクチュエータに取り付けられた電磁石がサポートプレートを磁気レールの作用方向に引っ張って次のクライオスタットに移動します。Festoがシステム間で自動水平搬送を実現し、長いプロセスチェーンでシステム境界を越えた浮上搬送を可能にするのはこれが初めてです。
プロセス全体にわたりプレートは浅い水槽の上に浮いています。サポートシステムとオートメーション技術は互いに完全に分離されているため、コンポーネントを汚染から保護でき、非常に簡単にクリーニングすることができます。パッケージング業界, ラボオートメーション, 医療技術, 食品, 製薬業界などでのアプリケーションに最適です。
SupraChangerのアプリケーションは超伝導で浮上する磁石に制御された回転運動を初めて非接触で伝達します。この目的のために3つの異なるステーションがテーブルに組み付けられており、それぞれに回転するアプリケーションが表示されます。遠心分離機, ミキサー, インデックステーブルです。
ステッピングモータのある超伝導モジュールをテーブルの下に取り付け、 テーブルは自動的に120度回転するため3つのアプリケーションのうちの1つが常にモジュールの上に配置されます。各ステーションには磁気ディスクがあり、その浮上距離は能動的に冷却された超伝導体モジュール上で一度凍結されています。ステーションが再びモジュールの上に来るとすぐに、ディスクは超伝導体に反応して浮き始めます。
プレートの下にあるステッピングモータと磁気カップリングによりステーション内の磁気ディスク、つまり各アプリケーションが目的どおりに回転します。アプリケーションは電気的または手動で調整する必要がないため迅速で簡単なツール交換が可能です。
SupraShuttleは密閉空間で浮上物を移動させる方法を示します。この目的のためにアクリルガラス製のドームを磁気サポートの上に置き、ロックゲート, レール, ガイドシステムを使用せずにその周りに密密閉空間を形成します。
またFestoはSupraShuttleを用いて浮上物のあらゆる空間方向への移動を初めて実演しています。テーブルの下には超伝導モジュールが取り付けられています。その上、つまりテーブルの上には浮上する磁石があり、さらにその上にバイアルの入ったキャリアが取り付けられています。
磁石は保存された浮上距離を保ちながらすべての動きにおいてモジュールに追従します。モジュールがロータリアクチュエータによって後壁へ移動させられると、磁石は床に触れたりメカ的に掴まれたりすることなく水平から垂直方向へシームレスに移動します。
SupraHandling 2.0は超伝導スライドが2つの磁気レールに沿って非接触で安定して浮上します。同時にシステム全体をその縦軸を中心に最大180度回転させることができます。それによりスライドは床面では水平に、壁面では垂直に、また頭上ではぶら下がることが可能です。スライド上で搬送されるプラスチックバイアル ブラケットは柔軟に設計されています。位置を変えても、常に開口部を上に向けた縦向きを維持します。
SupraHandling 2.0はすべての空間位置での移動に加え、摩擦損失のない対象物の省エネ搬送を実証します。3つの超伝導体の冷却のみで合計36Wが必要です。
展示品はアクリルガラス製の密閉された空間でハンドリングを行う様子を示しています。このためSupraPickerは水平操作に限定されません。あらゆる立体角を制御可能です。
超伝導のグリッパアームは磁気パックを使用して室外にある6つの小さなバイアルをピックアップします。グリッパアームとグリッパはパックと超伝導体の間のエアギャップにより分離することができます。パックは超伝導体が空間の外で平行に移動する間、ロックを介して密閉された空間へ把持された物体とともに運ばれます。これにより壁に触れることなく密閉空間でのハンドリングが可能になります。