W warunkach atmosferycznych rozwiązania automatyzacji odgrywają kluczową rolę w produkcji półprzewodników. Obejmują one procesy takie jak nakładanie i usuwanie fotorezystów (powlekanie i usuwanie fotorezystu), procesy czyszczenia i CMP. Ponadto liczne procesy handlingowe i logistyczne muszą być wysoce zautomatyzowane i niezawodne.
Dla tych środowisk oferujemy innowacyjne rozwiązania do precyzyjnego sterowania mediami, delikatnej obsługi płytek oraz czułej regulacji sił, ciśnień i profili ruchu. Nacisk kładziony jest na minimalizację generowania cząstek, wysoką stabilność procesu i efektywną integrację. Niezależnie od tego, czy chodzi o surowe podłoża, reticle/SMIF-y, kasety FOUP, w pełni przetworzone wafle w zastosowaniach zaawansowanego pakowania, takich jak flip-chip i hybrid bonding, czy też banki układów – z Festo zautomatyzujesz swoje procesy w sposób bezpieczny, wydajny i skalowalny.
Do obsługi wafli pomiędzy FOUP a komorą load-lock firma Festo wykorzystuje system typu Inverted Gantry. Ten kartezjański robot zapewnia bezpieczeństwo i szybki ruch wafli w środowisku atmosferycznym. Rozwiązanie to zajmuje niewiele miejsca i może być zintegrowane z istniejącymi systemami EFEM.
Zalecane produkty:
Oś elektryczna ELGD
Nasze unikalne na skalę światową urządzenie Wafer Aligner łączy efektor końcowy i urządzenie do wyrównywania w jednym kompaktowym systemie. Rozwiązanie wyróżnia się delikatnym sposobem manipulacji, wysoką powtarzalnością oraz wyjątkowo małą zajmowaną powierzchnią. Nasze rozwiązanie automatyzacyjne pozycjonuje wafel bezpośrednio na widełkach, rozpoznaje znaczniki takie jak notch, następnie precyzyjnie orientuje wafel i ładuje go z najwyższą dokładnością do komory procesowej. To połączenie kilku kroków w jednym module skraca czas cyklu, EFEM wymaga znacznie mniej miejsca, a liczba pobrań wafla, tj. jak często wafel jest pobierany i odkładany, jest zmniejszona. Bezkontaktowe wyrównanie jest osiągane przy użyciu efektu Bernoulliego. Dzięki temu wafel można również obrócić (flip) i umieścić w procesie w pozycji do góry nogami.
Podnośnik do płytek umożliwia precyzyjne i bezdrganiowe pozycjonowanie wafla z dokładnością do jednego mikrometra. Możliwy jest również ruch substratu w trybie end-to-end bez wibracji, co zapobiega tzw. wafer walk. Dużą zaletą jest to, że system rozpoznaje wymaganą siłę do podniesienia wafla, np. z elektrostatycznego uchwytu wafla (Electro-Static Wafer Chuck, ESC). To znacznie zmniejsza ryzyko mikropęknięć wafla lub nawet całkowitego pęknięcia wafla. Rozwiązanie oparte na pneumatyce jest bardziej kompaktowe niż systemy elektryczne, zmniejsza ilość komponentów elektrycznych, takich jak silniki i sterowniki silników, a tym samym również redukuje emisję ciepła, ponieważ zawory regulacyjne nie muszą być umieszczone bezpośrednio przy komorze procesowej. Specjalistyczne napędy do wysokiego podciśnienia mogą być również sterowane za pomocą zaworów regulacyjnych Festo.
System generuje i dostarcza dane, które można wykorzystać do monitorowania stanu instalacji/urządzenia. W tym celu można wykorzystać istniejące algorytmy z narzędzia Festo AI „Festo AX“ i zintegrować je z systemem jako pojedynczy moduł lub jako cały, spersonalizowany system.
Zalecane produkty:
Wyspa zaworowa VTEP
Układ sterowania CPX-E
Czujnik SDAT
Nasze rozwiązania w zakresie oczyszczania azotem N2-Purge służace do tworzenia i utrzymywania czystej atmosfery niezawodnie zapobiegają utlenianiu przez tlen zawarty w powietrzu i zanieczyszczeniu cząstkami unoszącymi się w powietrzu. Dla każdego zastosowania znajdziesz odpowiedni system – od małych aż po wysokie wydajności przepływu, np. dla FOUP-ów. Nasze portfolio obejmuje regulatory przepływu masowego (MFC) jako rozwiązanie jednokanałowe oraz wyspy zaworowe z kilkoma MFC jako rozwiązanie wielokanałowe. Dla EFEM, magazynów SMIF/ FOUP lub die-banków oferujemy rozwiązania w zakresie oczyszczania o wyjątkowo kompaktowych wymiarach. System generuje dane, które umożliwiają monitorowanie stanu instalacji, w szczególności stopnia zanieczyszczenia zastosowanych filtrów. Unikaj nieplanowanych przestojów maszyn i optymalizuj swój proces.
Zalecane produkty:
Nasze regulatory przepływu masowego VEMD, VEAD, VEFC, VTEP
Podczas pokrycia podłoży fotorezystami (PR), co może być między innymi kosztowne, nasz zawór dozujący zapewnia precyzyjną grubość warstwy. Zapewnia to stabilną i powtarzalną jakość procesu oraz optymalną wydajność ekonomiczną. Funkcja suck-back zapobiega utknięciu kropel na zewnątrz końcówki dyszy. Nasze zawory zapewniają precyzyjne dozowanie fotorezystu (PR) oraz cofanie ostatniej kropli, chroniąc tym samym wrażliwe media przed działaniem tlenu z powietrza.
Zalecane produkty:
Zawory dozujące VEAB i VTEP
Elektrozawory z separacją medium VYKA/ VYKC
Napędy elektryczne EPCO i ERMO oraz odpowiednie czujniki
Nasze zawory i czujniki sterują mediami procesowymi w podfabryce (Sub-Fab), przy przyłączach (Hook-up) oraz w narzędziach WFE/Tool w sposób wysoce precyzyjny i efektywny. Niezależnie od tego, czy chodzi o zawiesiny ścierne (slurry) z cząstkami ściernymi, chemikalia w stanie ciekłym, takie jak kwasy lub zasady, wodę dejonizowaną (DI) czy rozpuszczalniki – niezależnie od tego, czy instalacja odbywa się w dry-boxie, szafie sterowniczej czy bezpośrednio przy narzędziu – i niezależnie od tego, czy Twoim priorytetem jest minimalna powierzchnia zabudowy, czystość cząstek, szybkie czasy przełączania czy specjalne wymagania środowiskowe, takie jak wysoka temperatura lub obciażenie chemiczne: Festo oferuje niezawodne rozwiązania w zakresie zaworów i sterowania dla każdego zastosowania - dla długotrwałej i niezawodnej produkcji półprzewodników.
Nasze systemy mogą generować dane, które umożliwiają monitorowanie stanu instalacji. W tym celu można wykorzystać istniejące algorytmy z narzędzia Festo AI „Festo AX“ i zintegrować je z systemem jako pojedynczy moduł lub jako cały, spersonalizowany system.
Zalecane produkty:
Zawory VTOC, MH1, MHA2 i VUVG/ VTUX
Czujniki SPTE, SPAN i SPAF
Tak zwany Podnośnik wykorzystuje pneumatykę, dzięki której płynne media procesowe mogą być specjalnie oddzielane, ponownie wykorzystywane lub usuwane w kontrolowany sposób. Odpowiednie pojemniki zbiorcze ("miski") są precyzyjnie pozycjonowane i bezpiecznie trzymane w zależności od medium lub wymaganej wysokości oprysku. Jednocześnie system pomaga znacznie zmniejszyć wibracje i wstrząsy podczas pracy systemu.
Nasze systemy mogą generować dane, które umożliwiają monitorowanie stanu instalacji. W tym celu można wykorzystać istniejące algorytmy z narzędzia Festo AI „Festo AX“ i zintegrować je z systemem jako pojedynczy moduł lub jako cały, spersonalizowany system.
Zalecane produkty:
Wyspa zaworowa VTEP
Siłownik DFM
Układ sterowania CPX-E
Czujnik SDAT
W przypadku polerowania chemiczno-mechanicznego (CMP) nasze pneumatyczne sterowanie zapewnia dynamiczną i wysoce precyzyjną siłę docisku pomiędzy waflem a stołem polerskim. Zawory piezoelektryczne regulują ciśnienie w czasie rzeczywistym i umożliwiają szczególnie delikatne dociskanie i podnoszenie wafli. W połączeniu z naszymi czujnikami ciśnienia, zawory zapewniają szczególnie wysoki poziom dokładności.
Zalecane produkty:
Zawory piezoelektryczne VTEP i VEAB
Czujnik ciśnienia SPAN
Elektrozawór z separacją medium VYKC
W instalacjach procesów mokrych, takich jak spin-cleanery czy linie powlekania (coater lines), ważne jest, aby drzwi do komory procesowej działały niezawodnie. Szczególnie ważne w pomieszczeniach czystych: muszą niezawodnie chronić wafle przed zanieczyszczeniem nawet w nieoczekiwanych warunkach - takich jak awaria zasilania lub powietrza - i same nie mogą być źródłem cząstek. Do naszych rozwiązań w zakresie Door Shutter należą niezawodne i precyzyjne siłowniki okrągłe z specjalnymi smarami, przeznaczone do automatycznego otwierania i zamykania. Dodatkowo nasze pneumatyczne systemy blokujące (interlock) zapewniają bezpieczeństwo. Zastosowane czujniki niezawodnie dostarczają informacje zwrotne o położeniu.
Zalecane produkty:
Siłownik okrągły DSNU
Systemy blokad VOFA, VTOC, MH1, VUVG/ VTUG, VTUX
Czujniki SPTE, SPAN i SPAF
Skorzystaj z naszego doświadczenia w produkcji półprzewodników - niezależnie od tego, czy są to układy energoelektroniczne, MEMS, logiczne czy pamięci i niezależnie od tego, czy wafle są wykonane z krzemu, szafiru czy SiC (węglika krzemu). Skorzystaj z indywidualnego doradztwa dopasowanego do Twojej aplikacji, niezależnie od tego, czy chodzi o obsługę FOUP, dozowanie fotorezystu (PR-Dispensing) czy chemiczno-mechaniczne polerowanie (CMP). Wspólnie opracowujemy rozwiązania, które idealnie pasują do wymagań i architektury Twojego systemu.
Znamy wyzwania, przed którymi stoisz i wspieramy Cię rozwiązaniami, które pomogą Ci osiągnąć trwały sukces:
Możesz stawić czoła presji cenowej w branży półprzewodników! Zrównoważone zmniejszenie zużycia azotu i energii poprawia również ślad węglowy w produkcji półprzewodników.
Wspieramy procesy atmosferyczne w produkcji półprzewodników, takie jak powlekanie fotorezystem (PR Coating), naświetlanie, wywoływanie, procesy mokre oraz chemiczno-mechaniczne polerowanie (CMP), dzięki precyzyjnym rozwiązaniom automatyzacyjnym. Obejmuje to m.in. systemy Inverted Gantry do obsługi substratów lub retikli/masek, technikę zaworową do precyzyjnego i niezawodnego sterowania i regulacji zaworów mediów, takich jak zawory wysokiej czystości wykonane z tworzywa sztucznego lub UHP zawory ze stali nierdzewnej, a także kompaktowe napędy pneumatyczne i elektryczne. Nasze rozwiązania można znaleźć na przykład w narzędziach procesowych, ale także w urządzeniach peryferyjnych, takich jak systemy czyszczenia i obsługi FOUP, SMIF lub siatek / masek, a także w technologii przechowywania i rozwiązaniach dla nowoczesnych etapów pakowania, takich jak FlipChip czy Hybrid Bonding w zaawansowanym pakowaniu (Advanced Packaging).
Oferujemy liczne specjalistyczne rozwiązania do obsługi FOUP, SMIF, substratów i siatek w wysoce zautomatyzowanych fabrykach półprzewodników. Dzięki naszemu systemowi Inverted Gantry realizujemy oszczędne pod względem przestrzeni i ekonomiczne ruchy w EFEM, podczas gdy nasz innowacyjny Wafer Aligner przyspiesza proces załadunku poprzez zintegrowane pozycjonowanie, skracając tym samym czasy cyklu Dla FOUP oferujemy wydajne systemy N2-Purge z precyzyjną regulacją, dostępne jako rozwiązania jednokanałowe lub wielokanałowe, co pozwala zmniejszyć liczbę wejść/wyjść lub obsługiwać wiele MFC za pomocą jednego modułu magistrali. Dodatkowo opracowujemy kompaktowe systemy Purge dla magazynów SMIF/FOUP lub Die-Banków, które nawet przy niskich przepływach precyzyjnie sterują gazem i zapewniają czystą atmosferę ochronną.
Oferujemy specjalne rozwiązania dla procesów mokrych, takich jak powlekanie fotorezystem (PR-Coating), wywoływanie (Development), usuwanie warstw (Strip) oraz SpinClean. Nasze rozwiązania, takie jak zawory i czujniki, precyzyjnie i wydajnie sterują Twoimi zaworami wysokiej czystości wykonanymi z PFA, PTFE, PVDV lub PP oraz zaworami ultra-high-purity ze stali nierdzewnej. Dzięki szczególnie łagodnemu sterowaniu korzystasz również z długiej żywotności urządzeń. Nasze systemy mogą generować dane, dzięki którym możesz monitorować stan instalacji. W tym celu możesz wykorzystać istniejące algorytmy narzędzia Festo AI „Festo AX” i wdrożyć je jako pojedynczy moduł lub jako cały, spersonalizowany system w swojej instalacji.
Niezależnie od tego, czy instalacja znajduje się w Dry-Boxie, szafie sterowniczej, czy bezpośrednio przy narzędziu, oraz niezależnie od tego, czy Twój priorytet to minimalny zajmowany obszar, czystość cząstek, szybkie czasy przełączania czy specjalne wymagania środowiskowe, takie jak wysokie temperatury lub obciążenia chemiczne – oferujemy odpowiednie rozwiązanie dla każdej aplikacji. Dozują agresywne chemikalia, a zawory Suckback w dozowaniu fotorezystu (PR-Dispensing) zapobiegają kapaniu i zapewniają precyzyjną ilość medium. Dla procesów SpinCleaning dostarczamy pneumatyczne napędy, które sterują podnośnikiem Bowl-Lift i umożliwiają płynne ustawienie osłon przeciwrozpryskowych lub separatorów mediów w żądanej pozycji. W ten sposób wspieramy bezpieczne, wydajne i wolne od zanieczyszczeń zarządzanie procesami. Przyczyniamy się tym samym do niewielkiego wkładu w zrównoważony proces produkcyjny. Dzięki zastosowaniu innowacyjnej technologii zaworowej możesz bezpośrednio oszczędzać energię elektryczną z Festo, a tym samym redukować swój ślad węglowy (CO2 Footprint). Chętnie wspieramy Cię w drodze do „zielonej fabryki”.
Oferujemy specjalne rozwiązania dla procesów CMP, które wymagają najwyższej precyzji i dynamiki, szczególnie w zaawansowanym pakowaniu (Advanced Packaging). Nasze wysokoprecyzyjne zawory piezoelektryczne umożliwiają dokładną regulację siły docisku – kluczową dla kontrolowanego i równomiernego usuwania materiału. W ten sposób nie tylko wspieramy jakość procesu i minimalizujemy liczbę odrzutów, ale także pomagamy skrócić czas procesu. Dodatkowo opracowujemy rozwiązania, które zwiększają efektywność i dostępność instalacji CMP, na przykład w połączeniu z padami kondycjonującymi lub poprzez zastosowanie inteligentnych komponentów automatyzacji.
Oferujemy kompleksowe rozwiązania do automatyzacji wszystkich obszarów i etapów procesu w fabryce półprzewodników. Na przykład w innowacyjnych zakładach wspieramy postęp technologiczny dzięki naszym pracom badawczo-rozwojowym oraz innowacyjnym produktom. W obszarze SubFab zapewniamy m.in. niezawodne zasilanie w media oraz stabilne procesy, takie jak oczyszczanie ścieków czy gazów odlotowych. Od precyzyjnych zaworów, przez inteligentne napędy, aż po kompletne systemy manipulacyjne, nasze rozwiązania automatyzacyjne niezawodnie przyczyniają się do tego, aby procesy produkcyjne były bardziej stabilne, szybsze i energooszczędne.
Wykorzystaj dane generowane przez nasze rozwiązania, monitoruj stan maszyn i optymalizuj proces – w tym celu skorzystaj z rozwiązań Festo AI „Festo AX”, zarówno jako pojedynczy moduł dla konkretnej aplikacji, jak i jako spersonalizowane, kompletne rozwiązanie dla Twojej instalacji.
Zmniejszenie zużycia energii w systemie i w całej fabryce dzięki zastosowaniu innowacyjnej technologii Festo. Oszczędzaj z nami dwa razy! Zmniejsz zużycie energii przez system i zoptymalizuj zużycie sprężonego powietrza/CDA i gazów obojętnych. Towarzyszymy Ci w realizacji misji redukcji śladu CO2.
Oferujemy innowacyjne rozwiązania dla Advanced Packaging, które odgrywa kluczową rolę w nowoczesnych układach chipletowych, takich jak HBM. Dla procesów takich jak FlipChip czy Fusion-/Hybrid Bonding dostarczamy precyzyjne aktuatory do obsługi, które zapobiegają „wyciskaniu” (Squeeze-Out) w procesie łączenia adhezyjnego. Skorzystaj z precyzyjnych siłowników, dzięki którym możesz realizować precyzyjne ruchy z dokładnością 1µm.
Zmierz odkształcenie wafli (Warped Wafer) i wypoziomuj je na swoim uchwycie (Chuck).
Monitoruj procesy i status maszyny za pomocą Festo AX. Skorzystaj w swojej maszynie Fusion-/Hybrid Bonder z innowacyjnej technologii Festo i zwiększ bezpieczeństwo procesu oraz jakość w wymagającym procesie Advanced Packaging