Unter atmosphärischen Bedingungen spielen Automatisierungs-Lösungen eine Schlüsselrolle in der Halbleiterfertigung. Hierzu zählen unter anderem Prozesse wie das Auftragen und Entfernen von Fotolacken (Photoresist Coating und Strip), Reinigungsprozesse oder CMP. Darüber hinaus müssen zahlreiche Handling- und Logistikprozesse hochautomatisiert und zuverlässig ablaufen.
Wir bieten für diese Umgebungen innovative Lösungen zur präzisen Steuerung von Medien, zum schonenden Handling von Wafern, sowie zur sensiblen Regelung von Kräften, Drücken und Bewegungsprofilen. Dabei liegt der Fokus auf minimierter Partikelgenerierung, hoher Prozessstabilität und effizienter Integration. Ob rohe Substrate, Reticles/ SMIFs, FOUPs fertig prozessierte Wafer in Advanced-Packaging-Anwendungen wie Flip-Chip und Hybrid-Bonding oder Die-Banks – mit Festo automatisieren Sie Ihre Prozesse sicher, effizient und skalierbar.