In condizioni atmosferiche, le soluzioni di automazione svolgono un ruolo fondamentale nella produzione dei semiconduttori. Tra queste vi sono processi come l'applicazione e la rimozione di photoresists (Photoresist Coating e Strip), processi di pulizia e CMP. Inoltre, numerosi processi di manipolazione e logistica richiedono un'elevata automazione e affidabilità.
Per questi ambienti, offriamo soluzioni innovative per la regolazione precisa dei fluidi, la manipolazione delicata dei wafer e il controllo sensibile di forze, pressioni e profili di movimento. Particolare attenzione è rivolta a minimizzare la generazione di particelle e a garantire un'elevata stabilità del processo e l'efficienza dell'integrazione. Per substrati grezzi, reticles/SMIF, FOUP, finished processed wafers in advanced packaging come Flip-Chip, Hybrid Bonding o die bank, con Festo può automatizzare i suoi processi in modo sicuro, efficiente e scalabile.